Estos son los 6 nuevos productos de TeamGroup para Computex 2023
Todas las novedades en hardware de TeamGroup en Computex 2023 desde DDR5, SSDs a refrigeración líquida.
TEAMGROUP, la reconocida marca global en soluciones de memoria, está haciendo un fuerte regreso en COMPUTEX 2023 después de tres años de ausencia. Del 30 de mayo al 2 de junio, la compañía presento seis nuevos productos que abarcan: memoria RAM, soluciones de refrigeración y dispositivos de almacenamiento.
TEAMGROUP ha dividido sus productos en dos marcas: T-FORCE y T-CREATE, donde se mostrarán los nuevos productos.
T-FORCE XTREEM
El T-FORCE XTREEM DDR5 esta diseñado para overclocking extremo, además está disponible sin leds y con ARGB. Diseñado por T-FORCE LAB y que ha sido llevado a los límites del overclocking DDR5 tras establecer nuevos récords. La gama T-FORCE XTREEM cuenta con frecuencias que van desde 7000 MHz hasta 8266 MHz, estableciendo así el nuevo estándar de rendimiento extremo.
T-FORCE XTREEM DDR5
El XTREEM DDR5 presenta un disipador de calor de aleación de aluminio de alta calidad de 2 mm de grosor combinado con una gel de sílice térmica de alta conductividad térmica, que proporciona una disipación de calor de primer nivel para el overclocking extremo de DDR5. El diseño del disipador de calor de dos piezas en la parte posterior utiliza pulido con chorro de arena y tratamiento de anodizado negro, presentando una discreta textura mate que muestra una calidad excepcional.
T-FORCE XTREEM DDR5 ARGB
Uno de los aspectos más destacados es el T-FORCE XTREEM ARGB DDR5, un módulo de memoria diseñado para overclocking en juegos. Presenta una innovadora columna de guía de luz de dos piezas fabricada en acrílico negro translúcido y diseños ópticos múltiples, que muestra perfectamente el suave flujo de luz tipo aurora. También es compatible con la iluminación RGB sincronizada para ofrecer una experiencia visual impresionante.
El disipador de calor mate del XTREEM ARGB DDR5 está hecho de una aleación de aluminio negro de alta calidad de 2 mm de grosor. A través de procesos como extrusión de aluminio, mecanizado CNC y tratamiento de superficie de arenado negro, exhibe la dureza y durabilidad del basalto, al tiempo que posee una textura suave similar a una playa de arena negra.
T-FORCE DARK AirFlow Cooler / Gen5 M.2 PCIe SSD
TEAMGROUP también presentará el T-FORCE DARK AirFlow Cooler Series/Gen5 M.2 PCIe SSD, una solución de almacenamiento de alta gama que ofrece un rendimiento sobresaliente. Con velocidades de lectura/escritura que superan los 12,000/11,000 MB/s, este SSD PCIe Gen5 de última generación destaca por su eficiencia y rendimiento.
Equipado con tubos de transferencia de calor que atraviesan un disipador de calor de aletas de aluminio de varias capas, el T-FORCE DARK AirFlow Cooler aumenta significativamente el área de conducción de calor. Incorpora una estructura de disipación de calor con ventilador activo diseñada específicamente para eliminar fuentes de calor durante la operación de alta velocidad del SSD Gen5, lo que mantiene las temperaturas óptimas de funcionamiento y prolonga su vida útil. Este diseño permite que el Gen5 M.2 PCIe SSD mantenga un rendimiento excelente en entornos de trabajo de alta intensidad y prolonga la vida útil del SSD.
El T-FORCE Gen5 M.2 PCIe SSD es compatible con el software de monitoreo inteligente patentado S.M.A.R.T. de TEAMGROUP, que proporciona a los usuarios información completa sobre el estado del producto y configuraciones rápidas y sencillas.
T-FORCE SIREN GA360
T-FORCE presenta el nuevo enfriador líquido para CPU ARGB todo en uno: el T-FORCE SIREN GA360. Desarrollado en colaboración con ASETEK Designworks, este enfriador líquido proporciona un rendimiento de enfriamiento de alto nivel, especialmente diseñado para las CPU multinúcleo de última generación de Intel y AMD.
El GA360 utiliza la bomba ASETEK V2 de séptima generación, junto con motores de alta eficiencia y control PWM inteligente. Estas tecnologías permiten ajustar la temperatura de la CPU, las revoluciones del motor de enfriamiento líquido y el ventilador de escape de manera precisa y instantánea. Como resultado, se logra un efecto de enfriamiento óptimo con un consumo mínimo de energía.
El diseño del GA360 destaca por su estilo Aurora en el cabezal y el ventilador de enfriamiento por agua ARGB. Además, es compatible con diversos software de control de efectos de iluminación, brindando a los usuarios una experiencia visual inmersiva y deslumbrante.
TEAMGROUP C231 USB3.2 Gen2 flash drive
La serie TEAMGROUP C231 USB3.2 Gen2 flash drive ofrece una interfaz USB3.2 Gen2 de alta velocidad, con velocidades de lectura y escritura de hasta 1000 MB/s. Con una capacidad de hasta 2TB, destaca en tareas como la transmisión de video 4K UHD, el acceso a imágenes de alta calidad o la realización de copias de seguridad de archivos grandes de manera sencilla.
El C231 utiliza un conector Tipo-C reversible, lo que garantiza su compatibilidad con múltiples dispositivos. Su mecanismo de empuje y deslizamiento rápido y conveniente elimina la molestia de almacenar una tapa, simplificando la transmisión de datos. Con un elegante diseño metálico negro mate para un uso diario elegante, el innovador diseño de orificio para colgar permite a los usuarios sujetarlo fácilmente a llaveros, mochilas u otros accesorios, lo que lo hace portátil y fácil de guardar en cualquier momento.
TEAMGROUP C175 ECO USB3.2 Gen1 flash drive
Promoviendo un estilo de vida ecológico, el TEAMGROUP C175 ECO USB3.2 Gen1 flash drive es un producto neutro en carbono. Está hecho de un 75% de plástico reciclado posterior al consumo (PCR), lo que reduce significativamente las emisiones de carbono hasta un 69%. Cada 100,000 unidades del C175 ECO neutro en carbono equivale a ahorrar casi 203,000 hojas de papel A4. El diseño oculto de la hebilla de almacenamiento reduce la pérdida de la tapa durante el uso, lo que disminuye la contaminación ambiental y contribuye a los esfuerzos de reducción de carbono y sostenibilidad ecológica.
Con el rápido desarrollo de las generaciones DDR5 y Gen5, TEAMGROUP continúa siendo un pionero tecnológico en la industria, aprovechando sus 26 años de conocimiento acumulado y experiencia en investigación y desarrollo. Con su regreso en COMPUTEX 2023, la marca promete brindar soluciones de memoria y almacenamiento innovadoras y de alta calidad para satisfacer las crecientes demandas del mercado tecnológico.